企业信息

集成电路领域是资本、人才、技术高度密集的一个领域。融产结合而非产融结合，因为现在中国存在一个大家显而易见的现象，是过去几十年存在的一个发展模式，很多实业的公司越来越不赚钱了，大家纷纷投入到很多虚拟金融行业，使的很多原来实业资本都跑到了金融圈里面，但是我们自己也清楚，实业如果不赚钱，那金融也只是无源之水。融产结合概念，是顺应国家现在所需要的这样一个转型课题，需要的是我们通过先进的资本组织的一些设立方式，科学的引导，把金融资本向产业资本来进行转移、转化，那背后的策略从国家还有我们行业内无非两个方面，一个是意义，一个是支持推动，一个意义就是现在国家大力来做，挤泡沫、去杠杆，推动的其实就是转型升级，还有我们的创新创业。

对于存量我们需要敞开自己的市场、自己的胸怀，充分进行转移、交流、合作。有关海外科技项目能够把他们引入到中国来落地，通过合资方式，而并不是收购。对于新的增量右手有两点。，通过和已有的全国各种双创平台进行合作，支持创新创业，设立了很多产业基金、种子基金。再有一点对于新的增量，对中国现在重要其实是产业生态的共建，为了未来五年、十年中国在这个产业能够在真正迈向一个好的发展阶段需要打下一个基础。

以往结合海外并购和中国自己产业发展诉求，在不同阶段深化过程当中，海沟并购要素也不太一样，简单分为三个阶段。个阶段初级，把一些产品线，一些财务报表利润收入进行合并融合，更高阶段希望融合相关细分领域重要的技术**，进行我们短板不足。但是这点往往也是有缺陷的，因为**技术都是以往国外研究取得成果，不代表未来这些领域仍然是这个样子。真正东西恰恰是人才，而且我们中国目前是大的市场，大的消费所在国，中国有强大的厂商，他们在产品设计、定义方面其实是有先天定义的优势，因此在下一个阶段，很多目前着手的海外订购，他们在关注已经上升到如何吸收海外的人才、平台，与中国有基础的项目进行很好的融合、提升，这如果实现的很好的话，会使未来出现国内未来有很多非常发展不错的长跑选手。

I、WSC 介绍

世界半导体理事会（WSC，World Semiconductor Council）是非**组织，成员有美国、欧洲、韩国、日本、中国和中国大陆六个半导体协会，代表了全世界半导体95%以上的产业规模和80%以上的市场规模。

WSC 每年召开3 次会议，三次会议的参加对象各不相同。5 月份的WSC年会主要参加人为各半导体公司的CEO 和董事长。9 月份的GAMS 会议（与**/当局会议）由各国/地区**/当局官员参加。3 次会议的工作程序是各协会秘书处汇报及提出5 月理事会年会的讨论内容，理事会年会讨论后形成的决议在9 月**当局官员会议上向**当局提出，敦促**当局对理事会决议做出反馈。

鉴于WSC 所具有的影响力和中国在半导体市场中的地位，在多方的积极努力下，经**、外交部和原信息产业部批准，中国半导体行业协会2006年6 月成为WSC 六个成员单位。

WSC 是研究和制定半导体产业发展政策的重要机构，也是各国半导体产业争夺各自利益的舞台。作为半导体界的重要跨国沟通平台，WSC 也是世贸组织（WTO）、世界海关组织等的重要“咨询建言”机构。理事会所形成的决议不仅对半导体产业和信息产业的发展有着重要影响，也对各国半导体企业的经营活动有十分重要影响。

II WSC会议介绍

WSC每年召开3次会议：

－WSC年会（主要参加人为各半导体公司的CEO 和董事长）会期一天，一般是五月份下旬某一周四；

－**与当局的会议（GAMS会议，主要参加人为各国/各**主管半导体事务官员）会期一天，一般是九月份下旬某一周四；

－秘书处人员工作会议（JSTC会议）会在WSC年会，GAMS会议前后，以及每年二月份共召开三次，每次持续四到五天。

根据议题的长期性和临时性，WSC设为不同的工作**和工作组，现有的工作**和工作组如下：

1、IP工作** （**：六个成员轮值）

2、 ESH（环境、*和健康）工作** （**：WSC当年**成员）

ESH Energy/QT Working Group

ESH PFC Working Group

ESH Chemicals Working Group

3、市场工作**（**：WSC当年**成员）

4、MCO（多元件集成电路）/MCP(多芯片集成电路)工作组（**：欧洲）

5、Encryption Certification & Licensing Regulations TF（强制认证和许可法规工作组）（**：欧洲）

6、Export and/or Import Regulatory Restrictions TF（出口/进口法规限制工作组）（**：中国）

7、Regional Stimulus TF（**激励政策工作组）（**：美国）

8、WSC 2.0 TF (to meet once a year in September)（讨论WSC会议体制的会议）（**：轮值）

JSTC、WSC和GAMS会议主要讨论上述工作**工作组提交的工作报告，WSC和GAMS也可以将感兴趣的议题分派给JSTC，要求JSTC对议题做相关研究和调查。WSC在每年五月的年会上会发表《WSC联合声明》及《给各**当局的政策建议》，九月份的GAMS会议会发表《GAMS**总结》

此外，WSC还发布六个地区协会协调一致的文件，成为半导体产业发展的规范与标准,过去几年WSC发布的文件有：

1、WSC会员公司对PFC气体（半导体前端生产厂所排气体）自愿减排协议

2、WSC《关于将布图设计法应用于使用改进的自动化设计工具对受保护的布图设计进行复制这一行为的声明》

3、WSC递交给WTO《关于半导体领域原产地规则的声明》

4、WSC递交给WIPO（世界知识产权组织）《提高半导体产品在各国/地区**局申请专利质量的说明》

为关键的是，WSC推动各**当局于2006年签署《多芯片集成产品免关税协议》，WSC提出“多芯片集成电路”（MCP）产品的定义，并推动MCP的免关税协议签署，并将MCP协议纳入WCO（世界海关组织）协调制度中，为一百多个国家所采用。

III、历年WSC会议参会人员构成

除各地区协会参会，各协会代表的会员公司是WSC各层次会议的主力参与者。

中国的主要参与公司有：中芯，华润微电子，华虹NEC，宏力半导体，*大学微电子所，上海硅知识产权交易中心，上海集成电路研发中心，赛迪顾问等十几家会员公司。

中国地区主要参与公司有：台积电，联电，力晶半导体， Etron Technology, Realtek Semiconductor Corp.

欧洲地区的主要参与公司：NXP，英飞凌，ST ；日本地区的主要参与公司：富士通，瑞萨，松下，东芝等；

韩国地区的主要参与公司：三星，现代，东部；

美国地区的主要参与公司：Altera,美光，LSI，TI，Intel, 高通，Global Foundry, Freescale等。

参加GAMS的各国**/当局官员代表分别来自：中国工业和信息化部，财政部，海关总署，商务部；美国贸易代表办公室，美国商务部；日本产业经济省；欧盟信息处；韩国产业资源省；国贸局。

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新旧半导体生产设备清关流程:

1）请提供要进口设备的：具体中文名称，型号，产地，出厂日期，长宽高，重量，数量，成色，新、旧购买设备的货值，每台设备清晰的全景的正面、左，右两侧和铭牌部位图片各1张

2）其次，对于二手机电产品进口需要办理的手续有：进口旧机电产品商检备案，进口旧机电产品预装运前检验检疫证明，进口旧机电产品自动进口许可证或进口许可证，进口商检通关单，进口报关

3）基本流程：客户提供要进口设备资料与图片→我司核算各种进口费用→报价→签定进口代理协议→我司在国内办理新旧机电设备设备进口商检备案与检验检疫申请→国外出口海运订仓→ 海运到→换单，提货→我司仓库→联系中检公司做检验→中检合格后→办旧机电进口许可证→从安排驳船到内河码头→口岸商检局换正本备案与检验检疫合格证书→我司报检→出商检通关单→商检局现场检验核对→ 我司准备进口报关资料→海关进口审核→出税单交税→海关查验→提货放行

4）操作时间，正常需要28-33个工作日

=====半导体生产行业资讯=====

半导体行业资本支出持续增长。近几年集成电路资本支出保持在600亿美元以上，其中投入金额高的是IDM和FOUNDRY类企业。2016年，三星、TSMC、Intel的资本支出都在百亿美元左右。

主要半导体厂商R&D投入持续增长。2016年TOP10半导体企业R&D投资增长率达到17%，其中设计企业R&D投入占比较高，存储器芯片类企业占比相对较低。

半导体生产未来发展建议

1）加大产业投资力度，提高市场供给能力；2）聚焦存储器、晶圆代工两大领域，集中力量重点突破；3）多种方式进行合作，理性开展行业并购。

半导体行业主要观点

1、半导体产业面临新的形势

行业日趋成熟，行业规模增长速度放缓。主要原因是智能手机和计算机两大市场增长乏力，而新兴的物联网、汽车电子市场规模尚小，无法带动产业高增长。

半导体产业并购频发，成员通过整合寻求新的增长方向。而中国资金的海外并购面临越来越大的挑战。

摩尔定律日益接近物理极限，延续摩尔定律面临挑战，先进封装等新技术引起市场广泛关注。

半导体行业分工模式继续发展，Fabless厂商的销售额增速明显**IDM厂商。

当前半导体行业处于景气度向上周期。

2、中国半导体产业面临巨大发展机遇

进口替代、信息*是国内发展半导体产业的逻辑。中国品牌的崛起拉动国内半导体需求增长。

中国**大力扶持半导体产业发展，带动地方**和社会资本的投资热情，加速半导体产业向大陆转移。大陆地区的半导体产业增长速度显着**市场。

3、国内A股半导体产业投资值得关注的三个方向

国内生产线建设预期；海外并购及其证券化；新市场和新技术带来的机会

2017年，在落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，半导体产业也成为国家“十三五”规划的重中之重。随着国家促进集成电路产业的政策环境不断完善，以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。在国家及各地各级**的共同努力下，我国集成电路产业结构持续优化、集成电路市场稳定增长、企业创新能力进一步提升。

地方产业基金联动探索

千亿级国家集成电路产业投资基金撬动作用逐渐显现，各地相继设立专项扶持基金，产业融资瓶颈得到缓解，融资租赁等创新形式不断涌现。据陈立志介绍，为进一步落实《国家新兴战略产业发展规划》，培育集成电路产业全产业链条，加快推进集成电路产业整体升级，北京市于2014年设立北京集成电路产业发展股权投资基金，这是中国只集成电路产业母基金,盛世投资受托管理了该母基金。其所投制造子基金是国内只吸引国家集成电路产业投资基金参股的地方性产业基金，同时，该子基金引进了社会资本参与，形成了国家、市、区域、社会资本的有效协同。北京IC基金始终坚持多级联动探索，在央地联动、产融联动、各地联动等方面都做了有益实践。

集中力量推动集成电路产业“弯道车”

今年，我国集成电路产业进入深度调整与转折期，这是我国实现“弯道车”的机遇期，更是发展的攻坚期。陈立志表示，中国半导体产业与先进相比仍然存在很大的差距，作为**引导基金，有别于市场化资本的一点，就是要勇于承担为国效力的重任，支持产业加大投入力度。

作为集成电路消费大国，我国集成电路市场仍严重依赖进口，“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的陆续实施将有力支撑产业实现跨越发展。对于产业跨国并购，陈立志认为，中国企业并非并购主力军，“两头在外”的现象没有根本改观，发达国家贸易保护主义抬头倾向明显。“凝聚力量、整合资源，修炼内功、自主创新”，才是实现产业跨越发展可行途径。

同时，作为国家信息*和电子信息行业的基础，集成电路产业的被关注度不断提升，然而过度的宣传已经引起一些国家和地区不必要的警觉。陈立志呼吁，集成电路产业发展任重道远，还需要各界朋友的共同呵护，营造有利于产业发展的舆论环境

三个“坚持”促进集成电路产业健康有序发展

两年多来，在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引下，工信部与各省市持续推进集成电路产业协同发展，全行业保持了两位数的年均增长率，产业规模大幅提升，产业基金还将持续**集成电路产业投资热潮。陈立志呼吁，一是坚持协同发力，国家大基金的设立，*了各地集成电路产业的投资热情，实现了财政资金和社会资本共同投入，例如ISSI项目就是由北京、上海两地资本携手，壮大了中国资本[股评]的力量，使其得以被成功收购。二是坚持市场主导，《纲要》**了以企业为主的市场导向，产业、资本都在挖掘优质项目，探索了区域内产融结合。三是坚持创新发展，各地着力解决产业“卡脖子”问题，仍需创新发展路径，建议在国家大基金牵头，各地**、银行、投资机构联合推动一批重大、重点项目，促进产业有序、健康发展。