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半导体产业发展现状。2016年半导体市场规模达到3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。区域市场两较分化，欧美地区呈下滑态势，而亚洲地区呈增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。二手旧设备进口报关

半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

半导体设备有激光打标机，激光喷码机，包装机，纯水机等等

半导体材料分类半导体材料按化学成分和内部结构，大致可分为以下几类：

化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。

无定形半导体材料 用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料，分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。

元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。

**增导体材料已知的**半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到应用 。

    中国集成电路的发展机遇主要体现在：1）庞大的市场规模和旺盛的市场需求。2016年中国IC市场规模为11985.9亿元，占市场一半以上。2）化的市场格局和活跃的资本市场。前**集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。中国集成电路企业正在积极融入集成电路产业。3）zui大的市场和高速的市场增长率。预计未来几年内中国仍是zui大的集成电路市场，且将保持较高的年均增长率。当前中国集成电路产业面临的挑战：1）整体实力不足：国内晶圆制造技术落后于世界水平达2代，集成电路设计业规模占比例不足8%，集成电路产业结构仍待优化，缺乏有规模的IDM企业；2）资本未有效利用：固定资产投入虽有增加但带来投资分散的问题。3）整合受限的挑战，遭受“过度关注”，屡屡发生中国企业或资本参与的并购项目被否决。

中国的主要参与公司有：中芯，华润微电子，华虹NEC，宏力半导体，*大学微电子所，上海硅知识产权交易中心，上海集成电路研发中心，赛迪顾问等十几家会员公司。

中国地区主要参与公司有：台积电，联电，力晶半导体， Etron Technology, Realtek Semiconductor Corp.

欧洲地区的主要参与公司：NXP，英飞凌，ST ；日本地区的主要参与公司：富士通，瑞萨，松下，东芝等；

韩国地区的主要参与公司：三星，现代，东部；

美国地区的主要参与公司：Altera,美光，LSI，TI，Intel, 高通，Global Foundry, Freescale等。

参加GAMS的各国**/当局官员代表分别来自：中国工业和信息化部，财政部，海关总署，商务部；美国贸易代表办公室，美国商务部；日本产业经济省；欧盟信息处；韩国产业资源省；国贸局。

    市场和技术的发展推动OSAT产业模式变化：1）SiP的崛起。移动通讯和IoT应用推动小型化和模块化，而SiP具有小型化、高集成度、设计灵活等优势，非常适合这些应用的技术需求。2）FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“三波”封装技术的革新，预计在未来几年（2015-2020）的CAGR将达30%以上，远总体市场个位数的成长预期。3）中国的崛起。中国成为半导体供应商和OSAT的战略市场。

   行业景气度进入向上周期，四个维度梳理国内半导体产业链投资机会。1）从应用市场的维度来看，半导体产业的投资机会主要在手机创新、物联网、汽车电子、智能硬件等新兴高增长领域；2）从技术创新的维度来看，SiP/Fanout先进封装、3DIC、化合物半导体、新型存储器等几个方面值得关注；3）从产业分工的维度，关注晶圆制造、封装和测试外包趋势；4）从产业转移的维度，关注国内生产线建设和海外并购机会。

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惠州企业的机电设备进口报关物流服务

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半导体前端后端封装设备——国外中检——出口报关——海运——进口报关——派送。

根据SEMI 的统计， 2014 年半导体设备市场规模为 375 亿美元，前**半导体设备厂商的销售额为 351 亿美元，市场占有率高达 93.6%，行业处于寡头垄断局面。 前**半导体设备生产商中，有美国企业 4 家，日本企业 5 家，荷兰企业1 家。里面难寻中国厂商的踪影，这和近几年中国飞速发展的fabless产业是格格不入的。这也与今年国内推动的封测产业相去甚远的。如何提升国产设备的市场占有率就成为半导体从业者关注的另一个问题。

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旧设备生产线进口报关流程路线流程:

1、路线： 国外发货港—— /深圳盐田/东莞沙田/广州黄埔（清关放行）——送货厂家

2、流程： 货物到港——换单—口岸检疫—正式申报—出税单—缴税—放行—查柜—送货厂家

2015年半导体设备出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元（约1.23兆元台币）销售额。此项统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩╱倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。

在说半导体设备之前，我们先说一下半导体这个行当。从大的方向上来说，半导体市场可以分为集成电路、分立器件、光电子和传感器四大领域，其中尤以集成电路所占的份额为庞大。

根据美国半导体产业协会（SIA）发布的新发布的数据显示，2015 年半导体市场规模为 3，352 亿美元，比 2014 年略减0.2%。而集成电路的规模高达2，753 亿美元，占半导体市场的 81%。所以说集成电路是半导体产业的重中之重。

半导体设备行业市场分析

一、市场规模

1．2012-2016年半导体设备行业市场规模及增速

2．半导体设备行业市场饱和度

3．影响半导体设备行业市场规模的因素

4．2017-2021年半导体设备行业市场规模及增速预测

二、市场结构

三、市场特点

1．半导体设备行业所处生命周期

2．技术变革与行业革新对半导体设备行业的影响

3．差异化分析

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