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===========集成电路、半导体生产设备行业资讯===============

集成电路领域是资本、人才、技术高度密集的一个领域。融产结合而非产融结合，因为现在中国存在一个大家显而易见的现象，是过去几十年存在的一个发展模式，很多实业的公司越来越不赚钱了，大家纷纷投入到很多虚拟金融行业，使的很多原来实业资本都跑到了金融圈里面，但是我们自己也清楚，实业如果不赚钱，那金融也只是无源之水。融产结合概念，是顺应国家现在所需要的这样一个转型课题，需要的是我们通过先进的资本组织的一些设立方式，科学的引导，把金融资本向产业资本来进行转移、转化，那背后的策略从国家还有我们行业内无非两个方面，一个是意义，一个是支持推动，一个意义就是现在国家大力来做，挤泡沫、去杠杆，推动的其实就是转型升级，还有我们的创新创业。

对于存量我们需要敞开自己的市场、自己的胸怀，充分进行转移、交流、合作。有关海外科技项目能够把他们引入到中国来落地，通过合资方式，而并不是收购。对于新的增量右手有两点。，通过和已有的全国各种双创平台进行合作，支持创新创业，设立了很多产业基金、种子基金。再有一点对于新的增量，对中国现在重要其实是产业生态的共建，为了未来五年、十年中国在这个产业能够在真正迈向一个好的发展阶段需要打下一个基础。

以往结合海外并购和中国自己产业发展诉求，在不同阶段深化过程当中，海沟并购要素也不太一样，简单分为三个阶段。个阶段初级，把一些产品线，一些财务报表利润收入进行合并融合，更高阶段希望融合相关细分领域重要的技术**，进行我们短板不足。但是这点往往也是有缺陷的，因为**技术都是以往国外研究取得成果，不代表未来这些领域仍然是这个样子。真正东西恰恰是人才，而且我们中国目前是大的市场，大的消费所在国，中国有强大的厂商，他们在产品设计、定义方面其实是有先天定义的优势，因此在下一个阶段，很多目前着手的海外订购，他们在关注已经上升到如何吸收海外的人才、平台，与中国有基础的项目进行很好的融合、提升，这如果实现的很好的话，会使未来出现国内未来有很多非常发展不错的长跑选手。

I、WSC 介绍       

世界半导体理事会（WSC，World Semiconductor Council）是非**组织，成员有美国、欧洲、韩国、日本、中国和中国大陆六个半导体协会，代表了全世界半导体95%以上的产业规模和80%以上的市场规模。  

WSC 每年召开3 次会议，三次会议的参加对象各不相同。5 月份的WSC年会主要参加人为各半导体公司的CEO 和董事长。9 月份的GAMS 会议（与**/当局会议）由各国/地区**/当局官员参加。3 次会议的工作程序是各协会秘书处汇报及提出5 月理事会年会的讨论内容，理事会年会讨论后形成的决议在9 月**当局官员会议上向**当局提出，敦促**当局对理事会决议做出反馈。 

鉴于WSC 所具有的影响力和中国在半导体市场中的地位，在多方的积极努力下，经**、外交部和原信息产业部批准，中国半导体行业协会2006年6 月成为WSC 六个成员单位。

WSC 是研究和制定半导体产业发展政策的重要机构，也是各国半导体产业争夺各自利益的舞台。作为半导体界的重要跨国沟通平台，WSC 也是世贸组织（WTO）、世界海关组织等的重要“咨询建言”机构。理事会所形成的决议不仅对半导体产业和信息产业的发展有着重要影响，也对各国半导体企业的经营活动有十分重要影响。

II WSC会议介绍

WSC每年召开3次会议：

－WSC年会（主要参加人为各半导体公司的CEO 和董事长）会期一天，一般是五月份下旬某一周四；

－**与当局的会议（GAMS会议，主要参加人为各国/各**主管半导体事务官员）会期一天，一般是九月份下旬某一周四；

－秘书处人员工作会议（JSTC会议）会在WSC年会，GAMS会议前后，以及每年二月份共召开三次，每次持续四到五天。

根据议题的长期性和临时性，WSC设为不同的工作**和工作组，现有的工作**和工作组如下：

1、IP工作** （**：六个成员轮值）

2、 ESH（环境、*和健康）工作** （**：WSC当年**成员）

    ESH Energy/QT Working Group

    ESH PFC Working Group

    ESH Chemicals Working Group

3、市场工作**（**：WSC当年**成员）

4、MCO（多元件集成电路）/MCP(多芯片集成电路)工作组 （**：欧洲）

5、Encryption Certification & Licensing Regulations TF（强制认证和许可法规工作组） （**：欧洲）

6、Export and/or Import Regulatory Restrictions TF（出口/进口法规限制工作组）（**：中国）

7、Regional Stimulus TF（**激励政策工作组）（**：美国）

8、WSC 2.0 TF (to meet once a year in September)（讨论WSC会议体制的会议）（**：轮值）

JSTC、WSC和GAMS会议主要讨论上述工作**工作组提交的工作报告，WSC和GAMS也可以将感兴趣的议题分派给JSTC，要求JSTC对议题做相关研究和调查。WSC在每年五月的年会上会发表《WSC联合声明》及《给各**当局的政策建议》，九月份的GAMS会议会发表《GAMS**总结》

此外，WSC还发布六个地区协会协调一致的文件，成为半导体产业发展的规范与标准,过去几年WSC发布的文件有：

1、WSC会员公司对PFC气体（半导体前端生产厂所排气体）自愿减排协议

2、WSC《关于将布图设计法应用于使用改进的自动化设计工具对受保护的布图设计进行复制这一行为的声明》

3、WSC递交给WTO《关于半导体领域原产地规则的声明》

4、WSC递交给WIPO（世界知识产权组织）《提高半导体产品在各国/地区**局申请专利质量的说明》

为关键的是，WSC推动各**当局于2006年签署《多芯片集成产品免关税协议》，WSC提出“多芯片集成电路”（MCP）产品的定义，并推动MCP的免关税协议签署，并将MCP协议纳入WCO（世界海关组织）协调制度中，为一百多个国家所采用。

III、历年WSC会议参会人员构成    

除各地区协会参会，各协会代表的会员公司是WSC各层次会议的主力参与者。

中国的主要参与公司有：中芯，华润微电子，华虹NEC，宏力半导体，*大学微电子所，上海硅知识产权交易中心，上海集成电路研发中心，赛迪顾问等十几家会员公司。

中国地区主要参与公司有：台积电，联电，力晶半导体， Etron Technology, Realtek Semiconductor Corp.

欧洲地区的主要参与公司：NXP，英飞凌，ST ；日本地区的主要参与公司：富士通，瑞萨，松下，东芝等；

韩国地区的主要参与公司：三星，现代，东部；

美国地区的主要参与公司：Altera,美光，LSI，TI，Intel, 高通，Global Foundry, Freescale等。

参加GAMS的各国**/当局官员代表分别来自：中国工业和信息化部，财政部，海关总署，商务部；美国贸易代表办公室，美国商务部；日本产业经济省；欧盟信息处；韩国产业资源省；国贸局。

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半导体产业发展现状。2016年半导体市场规模达到3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。区域市场两较分化，欧美地区呈下滑态势，而亚洲地区呈增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。

合晶为前**半导体硅晶圆材料供货商，主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆；抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主，包括力士、大中、富鼎。合晶拥有四～八寸硅晶圆，生产基地分别为八寸的龙潭厂、六寸的杨梅厂，上海合晶厂为四～六寸，上海晶盟厂则是大*区大半导体磊晶厂。近年因日系大厂相继关闭厂房及缩减产能影响，导致市场对八寸晶圆处于供不应求局面，加上中国大陆一堆新设立的半导体厂陆续完工，需要大量硅晶圆来「练兵」，今(2016)年将是半导体硅晶圆八年来好的一年。

    今年首季硅晶圆报价正式起涨(约10％)，二季在供需失衡下，可望再上涨15～20％，由于各硅晶圆大厂受过去多年报价下跌影响，目前并无明显扩产计划，而拜中芯、华虹等陆资厂出手抢货，甚至韩国三星也来台抢十二寸硅晶圆，可想而知，硅晶圆价格涨势在三季势必更大。为加速拓展大陆市场，合晶亦宣布将引进陆资参与旗下上海合晶现金增资案，将在河南郑州兴建八寸厂，预计2018年达到月产能五万片的规模，来年进一步拉高到二十万片。

    此外，智能手机带动指纹辨识需求，合晶CMOS产品已开始出货，加上旗下蓝宝石厂亏损认列在去年告一段落，有助今年获利提升。

　　半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

半导体设备有激光打标机，激光喷码机，包装机，纯水机等等

半导体材料分类半导体材料按化学成分和内部结构，大致可分为以下几类：

化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。

无定形半导体材料 用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料，分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。

元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。

**增导体材料已知的**半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到应用 。