半导体集成电路设备清关进口办理

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新旧半导体生产设备清关流程:

1） 请提供要进口设备的：具体中文名称，型号，产地，出厂日期，长宽高，重量，数量，成色，新、旧购买设备的货值，每台设备清晰的全景的正面、左，右两侧和铭牌部位图片各1张

2） 其次，对于二手机电产品进口需要办理的手续有：进口旧机电产品商检备案，进口旧机电产品预装运前检验检疫证明，进口旧机电产品自动进口许可证或进口许可证，进口商检通关单，进口报关

3） 基本流程：客户提供要进口设备资料与图片→我司核算各种进口费用→报价→签定进口代理协议→我司在国内办理新旧机电设备设备进口商检备案与检验检疫申请→国外出口海运订仓→ 海运到→换单，提货→我司仓库→联系中检公司做检验→中检合格后→办旧机电进口许可证→从安排驳船到内河码头→口岸商检局换正本备案与检验检疫合格证书→我司报检→出商检通关单→商检局现场检验核对→ 我司准备进口报关资料→海关进口审核→出税单交税→海关查验→提货放行

4） 操作时间，正常需要28-33个工作日

=====半导体生产行业资讯=====

半导体行业资本支出持续增长。近几年集成电路资本支出保持在600亿美元以上，其中投入金额高的是IDM和FOUNDRY类企业。2016年，三星、TSMC、Intel的资本支出都在百亿美元左右。

主要半导体厂商R&D投入持续增长。2016年TOP10半导体企业R&D投资增长率达到17%，其中设计企业R&D投入占比较高，存储器芯片类企业占比相对较低。

半导体生产未来发展建议

1）加大产业投资力度，提高市场供给能力；2）聚焦存储器、晶圆代工两大领域，集中力量重点突破；3）多种方式进行合作，理性开展行业并购。

半导体行业主要观点

1、半导体产业面临新的形势

行业日趋成熟，行业规模增长速度放缓。主要原因是智能手机和计算机两大市场增长乏力，而新兴的物联网、汽车电子市场规模尚小，无法带动产业高增长。

半导体产业并购频发，成员通过整合寻求新的增长方向。而中国资金的海外并购面临越来越大的挑战。

摩尔定律日益接近物理极限，延续摩尔定律面临挑战，先进封装等新技术引起市场广泛关注。

半导体行业分工模式继续发展，Fabless厂商的销售额增速明显**IDM厂商。

当前半导体行业处于景气度向上周期。

2、中国半导体产业面临巨大发展机遇

进口替代、信息*是国内发展半导体产业的逻辑。中国品牌的崛起拉动国内半导体需求增长。

中国**大力扶持半导体产业发展，带动地方**和社会资本的投资热情，加速半导体产业向大陆转移。大陆地区的半导体产业增长速度显着**市场。

3、国内A股半导体产业投资值得关注的三个方向

国内生产线建设预期；海外并购及其证券化；新市场和新技术带来的机会

2017年，在落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，半导体产业也成为国家“十三五”规划的重中之重。随着国家促进集成电路产业的政策环境不断完善，以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。在国家及各地各级**的共同努力下，我国集成电路产业结构持续优化、集成电路市场稳定增长、企业创新能力进一步提升。

地方产业基金联动探索

千亿级国家集成电路产业投资基金撬动作用逐渐显现，各地相继设立专项扶持基金，产业融资瓶颈得到缓解，融资租赁等创新形式不断涌现。据陈立志介绍，为进一步落实《国家新兴战略产业发展规划》，培育集成电路产业全产业链条，加快推进集成电路产业整体升级，北京市于2014年设立北京集成电路产业发展股权投资基金，这是中国只集成电路产业母基金,盛世投资受托管理了该母基金。其所投制造子基金是国内只吸引国家集成电路产业投资基金参股的地方性产业基金，同时，该子基金引进了社会资本参与，形成了国家、市、区域、社会资本的有效协同。北京IC基金始终坚持多级联动探索，在央地联动、产融联动、各地联动等方面都做了有益实践。

集中力量推动集成电路产业“弯道车”

今年，我国集成电路产业进入深度调整与转折期，这是我国实现“弯道车”的机遇期，更是发展的攻坚期。陈立志表示，中国半导体产业与先进相比仍然存在很大的差距，作为**引导基金，有别于市场化资本的一点，就是要勇于承担为国效力的重任，支持产业加大投入力度。

作为集成电路消费大国，我国集成电路市场仍严重依赖进口，“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的陆续实施将有力支撑产业实现跨越发展。对于产业跨国并购，陈立志认为，中国企业并非并购主力军，“两头在外”的现象没有根本改观，发达国家贸易保护主义抬头倾向明显。“凝聚力量、整合资源，修炼内功、自主创新”，才是实现产业跨越发展可行途径。

同时，作为国家信息*和电子信息行业的基础，集成电路产业的被关注度不断提升，然而过度的宣传已经引起一些国家和地区不必要的警觉。陈立志呼吁，集成电路产业发展任重道远，还需要各界朋友的共同呵护，营造有利于产业发展的舆论环境

三个“坚持”促进集成电路产业健康有序发展

两年多来，在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引下，工信部与各省市持续推进集成电路产业协同发展，全行业保持了两位数的年均增长率，产业规模大幅提升，产业基金还将持续**集成电路产业投资热潮。陈立志呼吁，一是坚持协同发力，国家大基金的设立，*了各地集成电路产业的投资热情，实现了财政资金和社会资本共同投入，例如ISSI项目就是由北京、上海两地资本携手，壮大了中国资本[股评]的力量，使其得以被成功收购。二是坚持市场主导，《纲要》**了以企业为主的市场导向，产业、资本都在挖掘优质项目，探索了区域内产融结合。三是坚持创新发展，各地着力解决产业“卡脖子”问题，仍需创新发展路径，建议在国家大基金牵头，各地**、银行、投资机构联合推动一批重大、重点项目，促进产业有序、健康发展。

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二手半导体生产机械进口清关流程：

提供资料------旧机电进口（11-13天）-------网上中检审批（1-2天）-------中检（3-4天）------码头（3-6天）-----海关审价------出税单------缴税-----放行（3-4天）------货发送到客户*地点

二手半导体生产设备进口报关费用：

1.部分：换单费，码头杂费，提货费，仓租，中检费及其代理费，中转费。 

2.口岸部分：关税, ，码头和换单，报关费用，国内报关报检，商检费用，到东莞运输费用，旧机电许可与证明费用，代理费用，其它费用。  

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中国集成电路的发展机遇主要体现在：1）庞大的市场规模和旺盛的市场需求。2016年中国IC市场规模为11985.9亿元，占市场一半以上。2）化的市场格局和活跃的资本市场。前**集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。中国集成电路企业正在积极融入集成电路产业。3）zui大的市场和高速的市场增长率。预计未来几年内中国仍是zui大的集成电路市场，且将保持较高的年均增长率。当前中国集成电路产业面临的挑战：1）整体实力不足：国内晶圆制造技术落后于世界水平达2代，集成电路设计业规模占比例不足8%，集成电路产业结构仍待优化，缺乏有规模的IDM企业；2）资本未有效利用：固定资产投入虽有增加但带来投资分散的问题。3）整合受限的挑战，遭受“过度关注”，屡屡发生中国企业或资本参与的并购项目被否决。

市场和技术的发展推动OSAT产业模式变化：1）SiP的崛起。移动通讯和IoT应用推动小型化和模块化，而SiP具有小型化、高集成度、设计灵活等优势，非常适合这些应用的技术需求。2）FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“三波”封装技术的革新，预计在未来几年（2015-2020）的CAGR将达30%以上，远总体市场个位数的成长预期。3）中国的崛起。中国成为半导体供应商和OSAT的战略市场。

行业景气度进入向上周期，四个维度梳理国内半导体产业链投资机会。1）从应用市场的维度来看，半导体产业的投资机会主要在手机创新、物联网、汽车电子、智能硬件等新兴高增长领域；2）从技术创新的维度来看，SiP/Fanout先进封装、3DIC、化合物半导体、新型存储器等几个方面值得关注；3）从产业分工的维度，关注晶圆制造、封装和测试外包趋势；4）从产业转移的维度，关注国内生产线建设和海外并购机会。

中国集成电路行业投资现状与对比

国内集成电路重点项目投资热情高涨。2016-2017Q1中国半导体行业重大项目投资公司包括紫光集团、台积电、格罗方德、联华电子等。

半导体企业直接融资规模增加。2015-2017年在A股上市的半导体相关企业共12家，占上市企业总数的2.2%，发行总市值合计为62.04亿元。然而，国内上市的IC设计企业占比较少，企业融资渠道有待进一步拓宽。

半导体行业本土并购案例正快速增加，但中国参与半导体并购强度远远落后于。2016年，中国半导体行业内并购案总金额为178.2亿元，2017年截止目前，行业并购金额达到75.4亿元。其中，并购集中在IC设计环节，由于本土设计企业受技术水平及盈利能力较差等因素的限制，过50亿元的并购交易标的多为外企在华子公司。